
岗位职责
1. 负责白光LED封装工艺调试,优化固晶及点胶参数
2. 监控生产良率,分析异常原因并出具改善报告
3. 编制标准化作业指导书,规范产线操作流程
4. 协同研发部门进行新产品试产及工艺验证
任职要求
1. 具备3年封装工艺经验
2. 熟悉白光配粉原理,精通DOE实验设计方法
3. 熟练使用Minitab软件,具备数据分析能力
4. 沟通协作佳,抗压能力强,有大厂经验者优先。
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